Zgłoś
![[Laser cut and engrave] PCB](https://storage-public.atomm.com/xtool/community/attachment/xtool-community/399a2f41-b004-4df1-b78f-92268b7c6b1e.jpg?x-oss-process=image/resize,m_fill,w_1280,h_960,limit_0/interlace,1/format,webp/auto-orient,1)
![[Laser cut and engrave] PCB](https://storage-public.atomm.com/xtool/community/attachment/xtool-community/399a2f41-b004-4df1-b78f-92268b7c6b1e.jpg?x-oss-process=image/resize,m_fill,w_160,h_120,limit_0/interlace,1/format,webp/auto-orient,1)
![[Laser cut and engrave] PCB](https://storage-public.atomm.com/xtool/community/attachment/xtool-community/52488378-6c11-4e52-9018-a4856d0cfd15.jpg?x-oss-process=image/resize,m_fill,w_160,h_120,limit_0/interlace,1/format,webp/auto-orient,1)
![[Laser cut and engrave] PCB](https://storage-public.atomm.com/xtool/community/attachment/xtool-community/a704d640-eee9-4fc9-8c04-4e0e11850c81.jpg?x-oss-process=image/resize,m_fill,w_160,h_120,limit_0/interlace,1/format,webp/auto-orient,1)
PCB
Pliki

Pliki oryginalne
AutorF2 Ultra UV · Miedziana płytka PCB
1
1

Preview

Preview

Preview
Dodaj profil obróbki
Ten sam projekt, inna maszyna, materiał lub jakakolwiek poprawa · Zdobywasz 100 kredytów
Wskazówki dotyczące świetnego profilu Make →15
777
Informacja
Prosty sposób tworzenia niestandardowych płytek PCB za pomocą procesu laserowego.
Projekt jest tworzony w EasyEDA, eksportowany jako warstwy SVG, następnie przygotowywany w Inkscape, a następnie przetwarzany w xTool.
Proces obejmuje usuwanie miedzi, wycinanie otworów, czyszczenie powierzchni oraz cięcie konturów płyt.
Pierwszy prototyp pokazujący możliwości łączenia oprogramowania projektowania PCB z wytwarzaniem laserowym.
Instrukcja
1
Krok1: Konstrukcja
Jak stworzyłem projekt
- zaprojektowałem PCB w EasyEDA.
- Eksportowałem warstwy Copper i Top Silkscreen jako osobne pliki SVG.
- Grupowanie i precyzyjne dostrojenie każdej warstwy w Inkscape.
- Zaimportował ostateczne pliki SVG do xTool Studio do obróbki laserowej.
2
Krok2: Przetwórstwo miedzi

Podgląd

Podgląd
Włącz warstwy 2, 5, 6 i 7.
Wyłącz warstwę 10.
Uruchom proces.
Co się stało:
- Usuń miedź.
- Cięcie dziur.
- Czyszczenie powierzchni (patrz obrazek).
- Ostateczne cięcie konturu.
3
Krok3: Przetwarzanie na warstwie wierzchniej

Podgląd
Wyłącz warstwy 2, 5, 6 i 7.
Włącz warstwę 10.
Po odwróceniu deski zrób zdjęcie i wyrównaj warstwę 10 z wcześniej wyciętymi otworami.
Komentarze
Remiksy
Licencja
Możesz również polubić
Płytka drukowana | Skalowalny wzór SVG
7
62

Kolejka do gier
26
94
Mały okrągły przyrząd do kolczyków/broszki
6
12

Podstawa szablonu graweru
2
10
$1.99
$1.99
Kredyty199
Projekt laserowego cięcia szablonu do długopisu, plik SVG do grawerowania długopisem, szablon szablonu szablonu do ołówka
43
Skrzynka baterii AA - AAA - 9V
6
25

Laserowo grawerowany wykres siatki testowej z mocą i prędkością
2
69

Siatka testowa z wolnym cięciem spalania – CO2 lub dioda – Test siatki materiałowej dla drewna/sklejki
5
84

Phone Stand v.2
1
6
Internal Turmoil – Misterny geometryczny wzór na kwadratowej drewnianej kolejce
13
57
Laserowo cięta mała pomarańczowa drewniana gwizdka
0
36
Stojak na tablicę z deskami na stole
62
505

Zestaw planszowych strategicznych Alquerque
1
6

Linia grawerowana na szablonie
3
15
$5.00
$5.00
Kredyty500
Kinetyczne Podkładki ZESTAW 5 - Ręczny wirowak - Fidget Spinner - Pilniki wycinane laserowo
23

RocNaV: Niestandardowy moduł LoRa (późniejszy HC-12) oraz moduł płytki śledzenia GPS
1
3

Birdnet, rozpoznawanie śpiewu ptaków na żywo, #1PercentMakerChallenge.
0
0

Niestandardowy adapter do ładowarki USB z grawerowanym laserem
10
86
