골판지 판지
기계S1(블루 라이트 · 40W)
처리 모드베이스플레이트에서의 처리
가공 유형커팅
두께3.5mm
설정버전: 2.0.0
2
주의사항
광원의 파장에 맞는 고글을 착용하세요오픈 커버나 오픈 타입 기기를 사용할 때는 반드시 광원의 파장에 맞는 레이저 고글을 착용해야 합니다. 서로 다른 광원(청색광/적외선/CO2/UV)은 파장이 다릅니다; 고글로 보호하는 파장이 레이저와 일치하는지 주의하세요;
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유사한 재료
3.5mm
골판지
기계
F1 UltraF1 LiteF2 Ultra UVM2D1S1D1 ProD1 Pro 2.0F1M1P2M1 UltraP2SP3
테스트된 설정111
xTool 테스트 완료
3.5mm
Corrugated Cardboard
기계F2 Ultra UV (자외선 조명 5W)
모드평평한 표면에서 가공
유형각인
3
3.5mm
Corrugated Cardboard
기계M2 (블루 라이트 10W)
모드평평한 표면에서 레이저링
유형커팅
3
1.5mm
Carton ondulé
기계F2 Ultra UV (자외선 조명 5W)
모드평평한 표면에서 가공
유형각인
0
3.5mm
Corrugated Cardboard
기계M1 Ultra (블루 라이트 10W)
모드평평한 표면에서 레이저링
유형커팅
14
1.5mm
Corrugated Cardboard
기계F2 (블루 라이트 15W)
모드베이스 플레이트에서 가공
유형외곽선각인
9
3.5mm
Corrugated Cardboard
기계M1 Ultra (블루 라이트 20W)
모드평평한 표면에서 레이저링
유형커팅
1
3.5mm
Corrugated Cardboard
기계M1 Ultra (블루 라이트 20W)
모드평평한 표면에서 레이저링
유형커팅
5
3.5mm
Corrugated Cardboard
기계M1 Ultra (블루 라이트 20W)
모드평평한 표면에서 레이저링
유형커팅
0
3.5mm
Corrugated Cardboard
기계M2 (블루 라이트 10W)
모드평평한 표면에서 레이저링
유형커팅
1
3.5mm
Corrugated Cardboard
기계M2 (블루 라이트 10W)
모드평평한 표면에서 레이저링
유형각인
1
2mm
Corrugated Cardboard
기계M2 (블루 라이트 10W)
모드평평한 표면에서 레이저링
유형커팅
4
2mm
Corrugated Cardboard
기계M2 (블루 라이트 10W)
모드평평한 표면에서 레이저링
유형커팅
17
1.8mm
Corrugated Cardboard
기계S1 (블루 라이트 20W)
모드베이스 플레이트에서 가공
유형커팅
3
2.5mm
Corrugated Cardboard
기계S1 (블루 라이트 10W)
모드베이스 플레이트에서 가공
유형각인
8
2.5mm
Corrugated Cardboard
기계S1 (블루 라이트 20W)
모드베이스 플레이트에서 가공
유형커팅
2
2.5mm
Corrugated Cardboard
기계S1 (블루 라이트 20W)
모드베이스 플레이트에서 가공
유형커팅
2
3mm
Corrugated cardboard 2ply
기계P2S (CO2 55W)
모드슬라트에서 가공
유형커팅
13
3mm
brown corrugated cardboard box
기계M2 (블루 라이트 20W)
모드평평한 표면에서 레이저링
유형커팅
2
3mm
Corrugated Cardboard (White) - Engrave
기계F2 (블루 라이트 15W)
모드베이스 플레이트에서 가공
유형각인
8