골판지 2층 판지
상자에서 일반적인 골판지 자르기.
기계P2S(이산화탄소 레이저 · 55W)
처리 모드베이스플레이트에서의 처리
가공 유형커팅
두께3mm
재료 색상브라운
설정버전: 2.0.0
13
주의사항
광원의 파장에 맞는 고글을 착용하세요오픈 커버나 오픈 타입 기기를 사용할 때는 반드시 광원의 파장에 맞는 레이저 고글을 착용해야 합니다. 서로 다른 광원(청색광/적외선/CO2/UV)은 파장이 다릅니다; 고글로 보호하는 파장이 레이저와 일치하는지 주의하세요;
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유사한 재료
3.5mm
골판지
기계
F1 UltraF1 LiteF2 Ultra UVM2D1S1D1 ProD1 Pro 2.0F1M1P2M1 UltraP2SP3
테스트된 설정111
xTool 테스트 완료
2mm
Corrugated Cardboard
기계P3 (CO2 80W)
모드리프트 플랫폼 처리
유형각인
2
3.5mm
Corrugated Cardboard
기계F2 Ultra (블루라이트 40W)
모드평평한 표면에서 가공
유형각인
0
3.5mm
Corrugated Cardboard
기계S1 (블루라이트 40W)
모드베이스 플레이트에서 가공
유형커팅
2
3.5mm
Corrugated Cardboard
기계F2 Ultra UV (자외선 조명 5W)
모드평평한 표면에서 가공
유형각인
4
3.5mm
Corrugated Cardboard
기계M2 (블루 라이트 10W)
모드평평한 표면에서 레이저링
유형커팅
3
3.5mm
Corrugated Cardboard
기계M1 Ultra (블루 라이트 10W)
모드평평한 표면에서 레이저링
유형커팅
14
1.5mm
Corrugated Cardboard
기계F2 (블루 라이트 15W)
모드베이스 플레이트에서 가공
유형외곽선각인
9
3.5mm
Corrugated Cardboard
기계M1 Ultra (블루 라이트 20W)
모드평평한 표면에서 레이저링
유형커팅
1
3.5mm
Corrugated Cardboard
기계M1 Ultra (블루 라이트 20W)
모드평평한 표면에서 레이저링
유형커팅
6
3.5mm
Corrugated Cardboard
기계M1 Ultra (블루 라이트 20W)
모드평평한 표면에서 레이저링
유형커팅
0
3.5mm
Corrugated Cardboard
기계M2 (블루 라이트 10W)
모드평평한 표면에서 레이저링
유형커팅
1
3.5mm
Corrugated Cardboard
기계M2 (블루 라이트 10W)
모드평평한 표면에서 레이저링
유형각인
1
2mm
Corrugated Cardboard
기계M2 (블루 라이트 10W)
모드평평한 표면에서 레이저링
유형커팅
4
2mm
Corrugated Cardboard
기계M2 (블루 라이트 10W)
모드평평한 표면에서 레이저링
유형커팅
17
1.8mm
Corrugated Cardboard
기계S1 (블루 라이트 20W)
모드베이스 플레이트에서 가공
유형커팅
4
2.5mm
Corrugated Cardboard
기계S1 (블루 라이트 10W)
모드베이스 플레이트에서 가공
유형각인
8
2.5mm
Corrugated Cardboard
기계S1 (블루 라이트 20W)
모드베이스 플레이트에서 가공
유형커팅
2
2.5mm
Corrugated Cardboard
기계S1 (블루 라이트 20W)
모드베이스 플레이트에서 가공
유형커팅
2
6.5mm
2명의 메이커에게 사용됨
brown corrugated cardboard sheet 2lagige Wellpappe
기계P3 (CO2 80W)
모드리프트 플랫폼 처리
유형커팅
50