使用方法：雷射切割切口測試儀

雷射光束具有寬度，切割時會燒毀材料。沒有 Kerf，接頭會鬆動。下載測試檔以確定最佳值。（預設建議：0.2mm）

理解 Kerf 現象

「Kerf」指的是雷射加熱去除材料的厚度。這個差距並非固定數字;它會根據多項變數波動

• 材料選擇：不同材料對熱處理的反應不同。
• 機器變異：每台雷射切割器都有其獨特的光束特性。
• Process 參數：你的具體速度、功率與對焦高度設定。

有一點很重要要記得：越大切度值 = 貼合越緊密。

近期，Atomm 推出了大量 新產生器。有一個重要價值，許多使用者可能不太重視，但卻能大幅影響最終結果——Kerf。

對於像 曲波燈這樣複雜的結構，成功的關鍵在於找到一個針對你獨特硬體和材料量身打造的精確切口補償值。

這個專案讓你能透過切割兩個互鎖測試元件來繞過猜測。透過實際測試這些零件的網狀，你可以確認你特定配置所需的精確偏移量。

• 測量你的材料：使用數位卡尺精確找出材料厚度。在移除任何防護遮蔽物或膠帶後，務必測量原料以確保準確。

• 定義範圍：將起始Kerf設定為你想要評估的最低補償值。

• 參考標記：確保數字標籤設為「Score」或「Engrave」。這些標記對於判斷切割後哪一面對應哪個數值至關重要。

• 合適測試：切割完成後，將兩側配對為價值觀相同。
• 評估：你在尋找「摩擦配合」——零件應該能牢固地滑動並保持連接，不需要膠水，但又不會強迫材料裂開。