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真鍮製の金属ケース

ケースが薄いため、暗い彫刻を得るために赤外線で15回のパスが必要でした

マシンF2(ファイバーIR · 5W)

処理モードベーシスプレート上の処理

加工タイプ彫刻

厚さ1mm

設定

バージョン: 2.0.0

注意事項

光源の波長に合ったゴーグルを着用してください

オープンカバーやオープンタイプの機器を使用する際は、光源の波長に合ったレーザーゴーグルを必ず着用してください。異なる光源(青色光/赤外線/CO2/UV)は異なる波長を持っています。ゴーグルで保護されている波長がレーザーと一致しているかどうかに注意してください。

加工後の高温焼けを防ぐ

新たに加工された材料や切り口は非常に熱いため、冷却を待つか手袋を着用して部品を拾ってください。直接触らないでください。

🔔 加工のヒント

材料は加工後に洗浄する必要があります

彫刻やカットの後、表面にほこりやゴミが残ることがあります。柔らかい布や清い水で拭き、必要に応じて中性クリーナーを使って最終製品の見た目を大幅に向上させます。

エンボス加工後、表面は磨かれます

レリーフが完成したら、指示に従ってポリッシュを行い、層の感や表面の質感を高めます。

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