切割(比激光还大)符号名称

教程
Name Cutout.xcs
Name Cutout
.xcs
应用场景
激光
机器与模块
xTool D1
5W
材料兼容的 xTool 机器
上新
M2
10W, 20W
F2 Ultra UV
5W
F2
15W
P3
80W
F2 Ultra
40W
F1 Ultra
20W
M1
5W, 10W
D1
5W, 10W, 20W
D1 Pro
5W, 10W, 20W, 40W
P2
55W
F1
10W
S1
10W, 20W, 40W
M1 Ultra
10W, 20W
P2S
55W
使用的材料
3mm椴木胶合板
gift
239
3077

信息

      如果你有一台D1激光器,可能会觉得受限于激光的15x15工作区域,但如果你能突破这个限制,做出30英寸宽的标志呢? 在这本教程中,我将教你如何使用一种叫做铺砖的技术,在不投资更昂贵激光的情况下切割更大的图案。
    

教程

1

步骤1: 输入正文

切割(比激光还大)符号名称 instruction: step 1 - 输入正文
预览

在第一步中,我们只需输入诸如"The Wilsons"这样的文字。 选择你的字体,记住连接字体会更容易对齐。 我还建议你创建额外的单词作为独立的文本框。 这样对齐会更容易。

输入完所有内容后,把文字调整到想要的宽度。 我的项目是30英寸。这当然会导致文字从画布两端延伸出来,但这没关系。

 

2

步骤2: 创建拼贴方块

切割(比激光还大)符号名称 instruction: step 2 - 创建拼贴方块
预览

下一步是制作瓷砖,帮助分割我们更大的设计。 制作瓷砖时考虑你能雕刻的最大面积。 这会考虑激光器的工作面积以及所用材料的尺寸。 我手头的椴木胶合板尺寸是11.75x11.75英寸。 我喜欢把瓷砖尺寸略低于这个尺寸,以考虑任何余裕错误。 

要创建瓦片,使用矩形工具在画布上画一个矩形。 用W和H属性调整矩形大小以匹配你的材质。 复制粘贴该方块多次,覆盖设计以覆盖瓦片。 

瓦片的位置让它们与下一个瓦片相连但不重叠。 同时尽量规划瓦片的接触位置,这样在设计中并不显眼。 这可能无法避免,但你要这样做,因为瓷砖结束处会有一条小线,因为我们会连接两块木板。

3

步骤3: 移除多余的瓦片

切割(比激光还大)符号名称 instruction: step 3 - 移除多余的瓦片
预览

整个设计都覆盖在瓦片上,我们希望先选择画布上的所有内容,然后为每个瓦片创建一个新的画布。 我的项目中有四个瓦片,所以我需要4个新标签页,这样每个瓦片都有自己的画布。

把整个设计粘贴到每块新画布里。

这部分可能有点棘手,但不用担心只能靠试错来完成。 如果你搞砸 了,还有第一个画布标签页可以拿出整个设计。另外,别忘了按"ctrl"+"Z"来撤销不需要的更改。

我先去了画布,画出设计的第一个瓦片。 我先移除了覆盖想保留区域的瓦片。 接下来我选择文本,然后选择想保留区域右侧的瓦片。 

两者都选中后,使用组合工具"减去"瓦片覆盖的面积。

4

步骤4: 继续移除多余的瓦片

切割(比激光还大)符号名称 instruction: step 4 - 继续移除多余的瓦片
预览

现在,我们可以进入第二个画布,移除覆盖设计中间的瓷砖。 然后我选择左侧的图块并从设计中减去它,再选择右侧的图块并减去它。 

这个过程留下了设计的中间部分,也就是图块2。

5

步骤5: 减去最后一块牌

切割(比激光还大)符号名称 instruction: step 5 - 减去最后一块牌
预览

最后,我们可以移动到最后一个瓦片,并将第一个瓦片减去为多个截面。 这就得到第三块也是最后一个瓦片。 别忘了去除覆盖该部分的正方形。

6

步骤6: 场景与切割

切割(比激光还大)符号名称 instruction: step 6 - 场景与切割
预览

四块瓷砖都准备好后,我们可以开始设置处理 流程,我希望字母被切割出来,所以我们会用切割过程。 我有一台带5W激光器的D1,所以我的切割设置是100%功率,速度4mm/s,切割5次。 

然后我把这些设置应用到四个瓷砖上,分别作为一个独立的工作运行。 

记得遵守所有步骤激光安全指南,并在激光作时佩戴所有必要的个人防护装备。 

评论

二创