[Laser cut and engrave] Round Tuit — Project made with M1 machine for Laser cut and engrave.

라운드 투이트

설명서

Sign_A_Round_Tuit

.xcs

응용 시나리오

레이저 가공 (60min)

기계 및 모듈

xTool M1

10W

호환되는 xTool 기기

F2 Ultra UV

F2 Ultra（Single）

F2 Ultra

F1 Ultra

F1 Lite

P2S

M1 Ultra

D1 Pro 2.0

D1 Pro

Laserbox

사용된 재료

1/8인치(3mm) MDF 보드

3mm 월넛 합판(6장)

1/8" (3mm) 인조 장미나무 MDF 보드

3mm 메이플 합판

1504

정보

      2겹, 다중 컷 사인을 사용:
XTool 1/8" MDF (백보드)
XTool 1/8" 인조 로즈우드 MDF 보드 (내부 원형 및 외부 링)
XTool 1/8" 월넛 합판 시트 (글자 컷아웃이 있는 내부 링)
XTool 1/8" 메이플 합판 판넬 (글자)

xTool4thContest(xTool4thContest)

설명서

단계1: 백보드를 잘라.

미리보기

1/8인치 MDF 시트에서 백보드를 잘라내서 따로 두세요

단계2: 안쪽 고리를 잘라.

라운드 투이트 instruction: step 2 - 안쪽 고리를 잘라.

미리보기

1/8 메이플 합판 시트에서 내부 링을 잘라

내

세요. 월넛 글자 컷아웃에서 "R", "O", "D" 안쪽은 메이플 글자에 구멍을 메우기 위해 남겨

두세요.

단계3: 바깥쪽 고리와 중앙 조각을 잘라내세요

라운드 투이트 instruction: step 3 - 바깥쪽 고리와 중앙 조각을 잘라내세요

미리보기

더 어두운 결과를 위해 다양한 나무와 각인 설정을 시도해 보세요.

단계4: 안쪽 고리 글자를 잘라내세요

라운드 투이트 instruction: step 4 - 안쪽 고리 글자를 잘라내세요

미리보기

내부 고리의 글자를 오려내세요: ROUND TUIT

단계5: 의회

미리보기

조립을 쉽게 하려면 MDF 백보드에 목공 접착제를 발라서 바깥쪽부터 개별 부품을 안쪽으로 붙이세요. 너무 꽉 고정하면 접착제가 조각 사이에서 표면으로 밀려나갈 수 있습니다. 물론 접착제 양에 따라 다릅니다. MDF 백보드를 얇게 덮는 층만 있으면 충분해요.

리믹스

라이센스

Standard License

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정보

설명서

단계1: 백보드를 잘라.

단계2: 안쪽 고리를 잘라.

단계3: 바깥쪽 고리와 중앙 조각을 잘라내세요

단계4: 안쪽 고리 글자를 잘라내세요

단계5: 의회

리믹스

라이센스

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