Ouverture Bianca del PLA
MacchinaF2 Ultra UV(Luce blu · 5W)
Modalità di elaborazioneProcesso sulla piastra di base
Tipo di lavorazioneIncisione
ImpostazioniRisoluzione500
Potenza20%
Velocità1700mm/s
Numero di tempi di elaborazione1
Linee per cm300
Frequenza40
Durata del punto150
Modalità di incisionezMode
Modalità di incisionenormal
Risoluzione500
Potenza20%
Velocità1700mm/s
Numero di tempi di elaborazione1
Linee per cm300
Frequenza40
Durata del punto150
Modalità di incisionezMode
Modalità di incisionenormal
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