竹
マシンS1(ブルーライト · 20W)
処理モードベーシスプレート上の処理
加工タイプ彫刻
設定Pass1
Speed1000mm/s
Power70%
Spacing200
DPI500DPI
Dot duration100s
Engraving directionBi-directional
Laser typeBlue light
Pass1
Speed1000mm/s
Power70%
Spacing200
DPI500DPI
Dot duration100s
Engraving directionBi-directional
Laser typeBlue light
19
注意事項
オープンカバーやオープンタイプの機器を使用する際は、光源の波長に合ったレーザーゴーグルを必ず着用してください。 異なる光源(青色光/赤外線/CO2/UV)は異なる波長を持っています。ゴーグルで保護されている波長がレーザーと一致しているかどうかに注意してください。
切断前に、消火装置が設置されているか確認してください切断を始める前に、CO2消火器やブランケットを機器から1メートル以内のアクセスしやすい場所に置いてください。 木材やアクリルなどの可燃性材料は発火のリスクがあります。
可燃性の物質は排煙口の近くに置くべきです木材、紙、布などの可燃性材料は排気口の近くに置くべきで、処理中に発生した火花や煙を迅速に除去し、発火のリスクを減らします。
加工後の高温焼けを防ぐ新たに加工された材料や切り口は非常に熱いため、冷却を待つか手袋を着用して部品を拾ってください。直接触らないでください。
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Bamboo
マシンM2 (ブルーライト 20W)
モード平らな面上でのレーザー加工
タイプ彫刻
7
Bamboo
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モード底板上での工程
タイプ彫刻
18

2mm
Bamboo pens
マシンF2 Ultra UV (紫外線ライト 5W)
モード平らな面上での工程
タイプ彫刻
0

100mm
Bamboo Board
マシンM2 (ブルーライト 10W)
モード平らな面上でのレーザー加工
タイプ彫刻
0

3mm
Bamboo Pen
マシンM2 (ブルーライト 20W)
モード平らな面上でのレーザー加工
タイプ彫刻
8

Varnished Bamboo
マシンS1 (ブルーライト 40W)
モード底板上での工程
タイプ彫刻
0

8mm
Varnished Bamboo
マシンS1 (ブルーライト 20W)
モード底板上での工程
タイプ彫刻
0

Varnished Bamboo
マシンF1 (ブルーライト 10W)
モード底板上での工程
タイプ彫刻
3

Varnished Bamboo
マシンM2 (ブルーライト 20W)
モード平らな面上でのレーザー加工
タイプ彫刻
1

11.1mm
Bamboo Pen
マシンF2 Ultra UV (紫外線ライト 5W)
モード平らな面上での工程
タイプ彫刻
25

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タイプ彫刻
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Varnished Bamboo
マシンF1 (ブルーライト 10W)
モード底板上での工程
タイプ彫刻
4

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マシンS1 (ブルーライト 40W)
モード底板上での工程
タイプ彫刻
5

Varnished Bamboo
マシンF1 (ブルーライト 10W)
モード底板上での工程
タイプ彫刻
4

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マシンS1 (ブルーライト 10W)
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9

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マシンM2 (ブルーライト 10W)
モード平らな面上でのレーザー加工
タイプ彫刻
0

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マシンS1 (ブルーライト 40W)
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1
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4