



轻木挂架
机器M2(蓝光 · 10W)
加工模式基板上的处理
加工类型线条雕刻
厚度19.21mm
设置Pass1
Speed1000mm/s
Power70%
Spacing200
DPI500DPI
Dot duration100s
Engraving directionBi-directional
Laser typeBlue light
Pass1
Speed1000mm/s
Power70%
Spacing200
DPI500DPI
Dot duration100s
Engraving directionBi-directional
Laser typeBlue light
1
这些参数有效吗?暂无结果
尚无人分享结果。快来成为第一个,让其他创作者知道这些参数是否有效。
类似材料

9.34mm
planche à découper en bois clair
机器M2 (蓝光 10W)
模式激光平面加工
类型雕刻
0

9.92mm
crayon en graphite en bois
机器M2 (蓝光 20W)
模式激光平面加工
类型填充雕刻
1

7mm
Crayon à papier en bois
机器S1 (蓝光 40W)
模式底板平面加工
类型填充雕刻
0

Cuillères à sel en bois
机器M2 (蓝光 20W)
模式激光平面加工
类型填充雕刻
0

14.2mm
planche à découper en bois naturel
机器M2 (蓝光 20W)
模式激光平面加工
类型雕刻
2

2.13mm
étiquette en MDF bois blanc
机器M2 (蓝光 10W)
模式激光平面加工
类型雕刻
0

6mm
dessous de verre en bois
机器F1 (蓝光 10W)
模式底板平面加工
类型雕刻
0

BOIS
机器F1 (蓝光 10W)
模式旋转附件加工
类型雕刻
0

15mm
bois teck
机器S1 (蓝光 40W)
模式底板平面加工
类型填充雕刻
0

11.03mm
décapsuleur bois
机器M2 (蓝光 10W)
模式激光平面加工
类型雕刻
3

0.8mm
Couvert en bambou
机器F2 (蓝光 15W)
模式底板平面加工
类型填充雕刻
1

10mm
bois de pin
机器M2 (蓝光 10W)
模式激光平面加工
类型雕刻
0

20mm
Bois BRUT d'acacia
机器S1 (蓝光 40W)
模式底板平面加工
类型填充雕刻
0

Bois de Hêtre
机器S1 (蓝光 20W)
模式底板平面加工
类型填充雕刻
3

10mm
Centrakor Planche a découper en bambou
机器M2 (蓝光 20W)
模式激光平面加工
类型雕刻
7

13.94mm
planche de contreplaqué de bouleau clair
机器M2 (蓝光 10W)
模式激光平面加工
类型填充雕刻
2

3mm
bois
机器M2 (蓝光 10W)
模式激光平面加工
类型线条切割
0

3mm
bois
机器M2 (蓝光 10W)
模式激光平面加工
类型雕刻
0

3mm
bois
机器M2 (蓝光 10W)
模式激光平面加工
类型填充雕刻
0

3mm
bois
机器M2 (蓝光 10W)
模式激光平面加工
类型雕刻
1