バウチャー
出力は60dpi、250 dpi
マシンF1 Ultra(ファイバーIR · 20W)
処理モードベーシスプレート上の処理
加工タイプ彫刻
厚さ2mm
設定0
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類似の材料
2mm
2mm ブラックPLA
マシン
F2 Ultra UV
テスト済み設定4
xToolテスト済み
2mm
Silk PLA
マシンF2 Ultra UV (紫外線ライト 5W)
モードLASER_CYLINDER_CATCH
タイプ彫刻
0
2mm
5/64"(2mm) Black PLA
マシンF2 (ファイバーIR 5W)
モード底板上での工程
タイプ彫刻
1
2mm
5/64"(2mm) Black PLA
マシンF2 (ファイバーIR 5W)
モード底板上での工程
タイプ彫刻
0
2mm
5/64"(2mm) Black PLA
マシンF2 (ファイバーIR 5W)
モード底板上での工程
タイプ彫刻
0
2mm
2 mm schwarzes PLA
マシンF2 (ファイバーIR 5W)
モード底板上での工程
タイプ彫刻
19
2mm
2 mm schwarzes PLA
マシンF2 (ファイバーIR 5W)
モード底板上での工程
タイプ彫刻
0
0.2mm
cardboard
マシンM2 (ブルーライト 10W)
モード印刷してから切断
タイプ切断
1
3mm
1人のメイカーに対応済み
cardboard
マシンF2 (青い光 15W)
モード底板上での工程
タイプ切断
23
2mm
Corrugated Cardboard
マシンP3 (CO2 80W)
モードリフトプラットフォーム処理
タイプ彫刻
2
3.5mm
Corrugated Cardboard
マシンF2 Ultra (ブルーライト 40W)
モード平らな面上での工程
タイプ彫刻
0
3.5mm
Corrugated Cardboard
マシンS1 (ブルーライト 40W)
モード底板上での工程
タイプ切断
3
3.5mm
Corrugated Cardboard
マシンF2 Ultra UV (紫外線ライト 5W)
モード平らな面上での工程
タイプ彫刻
4
3.5mm
Corrugated Cardboard
マシンM2 (ブルーライト 10W)
モード平らな面上でのレーザー加工
タイプ切断
3
3.5mm
Corrugated Cardboard
マシンM1 Ultra (ブルーライト 10W)
モード平らな面上でのレーザー加工
タイプ切断
14
1.5mm
Corrugated Cardboard
マシンF2 (青い光 15W)
モード底板上での工程
タイプスコア
9
3.5mm
Corrugated Cardboard
マシンM1 Ultra (ブルーライト 20W)
モード平らな面上でのレーザー加工
タイプ切断
1
3.5mm
Corrugated Cardboard
マシンM1 Ultra (ブルーライト 20W)
モード平らな面上でのレーザー加工
タイプ切断
6
3.5mm
Corrugated Cardboard
マシンM1 Ultra (ブルーライト 20W)
モード平らな面上でのレーザー加工
タイプ切断
0
3.5mm
Corrugated Cardboard
マシンM2 (ブルーライト 10W)
モード平らな面上でのレーザー加工
タイプ切断
1